股涨停2022-05-25 18:59:42 举报
集成电路封装概念股有:
气派科技:当前市值25.4亿。5月25日消息,气派科技开盘报23.6元,截至15点,该股涨2.05%报23.9元。
2021年每股收益1.45元,净利润1.35亿元,同比去年增长67.46%。
公司主要从事集成电路的封装、测试业务,是华南地区规模最大的内资集成电路封装测试企业之一。公司封装技术主要产品包括Qipai、CPC、SOP、SOT、LQFP、QFN/DFN、DIP等七大系列,共计超过140个品种。封装测试产品芯片制程以90纳米以上为主,占比超过95%。公司掌握了5GMIMO基站GaN微波射频功放塑封封装技术、高密度大矩阵集成电路封装技术、小型化有引脚自主设计的封装方案等多项核心技术。公司产品应用于消费电子、信息通讯、智能家居、物联网、汽车电子、工业应用等领域,主要客户有矽力杰、华大半导体、华润微电子、吉林华微、昂宝电子、晟矽微电子、成都蕊源、河北博威等国内集成电路企业。
太极实业:5月25日盘后消息,太极实业最新报7.09元,涨2.01%。成交量7.01万手,总市值为149.33亿元。
公司2021年每股收益0.43元,净利润9.09亿元,同比去年增长9.13%。
通过SK海力士的技术许可,海太公司采用12英寸纳米技术晶圆进行集成电路封装,其工艺在国内率先达到20纳米级,相较于其他公司,海太公司起点较高,目前已具备国际先进水平。
康强电子:5月25日盘后最新消息,康强电子昨收10.01元,截至15时收盘,该股涨1.9%报10.2元。
2021年康强电子每股收益0.48元,净利润1.81亿元,同比去年增长106.11%。
公司投资康强电子键合铜丝产业化(2010年1月项目通过国家验收),键合铜丝以铜代金,是用于半导体/集成电路封装时连接芯片与引线框架的内引线材料,为半导体封装四大基础材料之一,总投资1400万元,建设期半年,达产后年产键合铜丝1000kg以上,新增年销售收入3000万元,净利润861.89万元。
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