集成电路封装相关概念股票一览（2022/5/25）

集成电路封装概念股有：

气派科技：当前市值25.4亿。5月25日消息，气派科技开盘报23.6元，截至15点，该股涨2.05%报23.9元。

2021年每股收益1.45元，净利润1.35亿元，同比去年增长67.46%。

公司主要从事集成电路的封装、测试业务，是华南地区规模最大的内资集成电路封装测试企业之一。公司封装技术主要产品包括Qipai、CPC、SOP、SOT、LQFP、QFN/DFN、DIP等七大系列，共计超过140个品种。封装测试产品芯片制程以90纳米以上为主，占比超过95%。公司掌握了5GMIMO基站GaN微波射频功放塑封封装技术、高密度大矩阵集成电路封装技术、小型化有引脚自主设计的封装方案等多项核心技术。公司产品应用于消费电子、信息通讯、智能家居、物联网、汽车电子、工业应用等领域，主要客户有矽力杰、华大半导体、华润微电子、吉林华微、昂宝电子、晟矽微电子、成都蕊源、河北博威等国内集成电路企业。

太极实业：5月25日盘后消息，太极实业最新报7.09元，涨2.01%。成交量7.01万手，总市值为149.33亿元。

公司2021年每股收益0.43元，净利润9.09亿元，同比去年增长9.13%。

通过SK海力士的技术许可，海太公司采用12英寸纳米技术晶圆进行集成电路封装，其工艺在国内率先达到20纳米级，相较于其他公司，海太公司起点较高，目前已具备国际先进水平。

康强电子：5月25日盘后最新消息，康强电子昨收10.01元，截至15时收盘，该股涨1.9%报10.2元。

2021年康强电子每股收益0.48元，净利润1.81亿元，同比去年增长106.11%。

公司投资康强电子键合铜丝产业化(2010年1月项目通过国家验收)，键合铜丝以铜代金，是用于半导体/集成电路封装时连接芯片与引线框架的内引线材料，为半导体封装四大基础材料之一，总投资1400万元，建设期半年，达产后年产键合铜丝1000kg以上，新增年销售收入3000万元，净利润861.89万元。

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