股涨停2022-05-25 17:03:29 举报
以下是股涨停为您整理的2022年封装基板概念股:
正业科技:
正业科技2022年第一季度季报显示,公司实现营收2.7亿,同比增长-34.47%;净利润827.42万,同比增长-93.57%;每股收益为0.02元。
近30日正业科技股价下跌4.77%,最高价为8.24元,2022年股价下跌-56.23%。
中英科技:在基础材料覆铜板领域,中国大陆产量占全球产量的72%,2018年净出口覆铜板1.43万吨,但是贸易逆差达5.26亿美元,主要系国内出口的覆铜板产品主要为低附加值的FR-4覆铜板等产品,而技术含量高的高频高速覆铜板、封装基板等大量依赖进口。
公司2022年第一季度季报显示,2022年第一季度实现营收3975.34万,同比增长-13.24%;净利润728.02万,同比增长-19.71%。
近30日股价上涨5.19%,2022年股价下跌-34.69%。
深南电路:受通信市场需求调整影响,公司近期PCB综合产能利用率较去年同期有所下降。封装基板产能利用率持续保持较高水平。公司南通数通二期、无锡基板工厂产能爬坡进展顺利,产能利用率不断提升。
深南电路公司2022年第一季度实现营业总收入33.16亿,同比增长21.68%;实现归母净利润3.48亿,同比增长42.83%;每股收益为0.7元。
近30日股价上涨6.81%,2022年股价下跌-32.32%。
兴森科技:公司的IC封装基板业务经过多年积累,已形成稳定的客户群体,部分新客户的认证工作处于有序推进之中。
公司2022年第一季度实现营收12.72亿,同比增长18.82%;净利润2.01亿,同比增长98.28%。
回顾近30个交易日,兴森科技下跌2.44%,最高价为9.82元,总成交量6.32亿手。
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