A股2022年半导体封装上市公司龙头有哪些？（2022/5/22）
股涨停2022-05-22 18:49:17 举报
A股2022年半导体封装上市公司龙头有哪些？半导体封装上市公司龙头有：
康强电子002119：半导体封装龙头股，近5个交易日，康强电子期间整体上涨7.63%，最高价为10.68元，最低价为9.55元，总市值上涨了2.96亿。
公司主营半导体封装材料行业。公司是国内规模最大引线框架生产企业，有32台高精度自动高速冲床、17条引线框架高速全自动选择性连续电镀生产线，连续多年在引线框架产量、销量和市场占有率等指标方面国内同行排名居前。公司分别以募集资金12500万元投资集成电路引线框架生产线升级技改；分别以7050万元和6653.19万元投资集成电路内引线材料(金丝)生产技术改造和大规模集成电路引线框架生产线升级改造。
兴森科技002436：回顾近5个交易日，兴森科技有3天上涨。期间整体上涨5.8%，最高价为9.73元，最低价为8.87元，总成交量1.22亿手。
木林森002745：回顾近5个交易日，木林森有5天上涨。期间整体上涨5.08%，最高价为9.34元，最低价为8.68元，总成交量8881.02万手。
上海新阳300236：在近5个交易日中，上海新阳有4天上涨，期间整体上涨4.63%。和5个交易日前相比，上海新阳的市值上涨了4.39亿元，上涨了4.63%。
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