手机配件行业相关上市公司有哪些？（2022/5/20）

周五午间收盘简讯，手机配件概念报涨，伊之密（2.5%）领涨，天准科技、大为股份、高德红外等跟涨。

手机配件行业上市公司有：

伊之密300415：5月20日消息，伊之密3日内股价上涨0.25%，最新报12.32元，涨2.5%，成交额3407.51万元。

从伊之密近五年营收复合增长来看，近五年营收复合增长为15.17%，过去五年营收最低为2017年的20.08亿元，最高为2021年的35.33亿元。

注塑机的产品主要包括通用机型(SM伺服节能系列、SM2高性能伺服节能系列、DP系列二板式注塑机、FE飞逸全电动注塑机等)及专用机型(BOPP医药包装机、手机配件专用注塑机系列等)。

天准科技688003：5月20日讯息，市值为54.58亿元，涨1.59%，最新报28.19元。

从近五年营收复合增长来看，近五年营收复合增长为41.1%，过去五年营收最低为2017年的3.19亿元，最高为2021年的12.65亿元。

2019年8月15日互动平台回复称公司的精密测量仪器“广泛应用于模具、精密五金、手机面板、玻璃、触摸屏等行业”，“模具、机械、电子以及其他精密五金等行业”，“特别适合手机配件、特种传动件、精密连接器、光学元件等小尺寸零部件”，这都是已经实现的。

大为股份002213：5月20日午间收盘消息，大为股份开盘报10.25元，截至12时37分，该股涨0.88%，报10.34元，总市值为21.3亿元，PE为137.68。

从近五年营收复合增长来看，大为股份近五年营收复合增长为64.08%，过去五年营收最低为2017年的1.18亿元，最高为2021年的8.57亿元。

高德红外002414：高德红外（002414）10日内股价上涨4.09%，最新报16.68元/股，涨0.36%，今年来涨幅下跌-44.4%。

从近五年营收复合增长来看，高德红外近五年营收复合增长为36.22%，过去五年营收最低为2017年的10.16亿元，最高为2021年的35亿元。

公司已建成国内唯一一条MEMS晶圆级封装批产线，晶圆级封装探测器生产已实现量产，可大幅降低成本。同时公司开发了针对于手机应用的晶圆级红外模组，通过该模组开发并发售了红外热成像手机配件MobIRair，随着晶圆级模组的发布，公司布局的众多新项目目前均完成了技术沟通和产品、样品测试，广泛覆盖到物联网、智能家居、智能硬件、消费电子、机器视觉、仪器仪表等多个前沿科技行业。

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