A股2022年半导体封装测试上市龙头企业一览（5月16日）
股涨停2022-05-16 20:29:14 举报
A股2022年半导体封装测试上市龙头企业一览
长电科技：半导体封装测试龙头股，公司与中国移动合作的CMMBCA证书认证卡(用于用户接入CMMB移动电视时的身份认证)、用于手机银行的MicroSDKey(用于用户用手机进行网上银行业务时的身份认证)，与中国电信合作的MicroSDWIFI(帮助用户接入中国电信的WIFI网络及提供身份认证)，与无锡美新半导体合作的MEMS产品(广泛应用于触摸式手机、互动游戏等传感业务)。
近7个交易日，长电科技上涨3.01%，最高价为22.75元，总市值上涨了12.63亿元，上涨了3.01%。
半导体封装测试概念股其他的还有：
苏州固锝：5月16日消息，苏州固锝3日内股价下跌0.64%，最新报9.31元，跌0.75%，成交额8150.03万元。
康强电子：康强电子（002119）10日内股价上涨1.15%，最新报9.57元/股，跌1.64%，今年来涨幅下跌-51.41%。
通富微电：5月16日，通富微电开盘报价13.77元，收盘于13.62元，跌0.44%。今年来涨幅下跌-43.47%，总市值为181.01亿元。
华天科技：5月16日消息，华天科技7日内股价上涨4.96%，最新报8.46元，成交额2.18亿元。
新朋股份：5月16日消息，新朋股份最新报5.52元，跌0.54%。成交量51.8万手，总市值为42.6亿元。
比亚迪：5月16日消息，比亚迪开盘报价271.11元，收盘于267.12元，跌1.1%。当日最高价273元，最低达265.3元，总市值7776.24亿。
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