重点梳理！A股半导体封装概念龙头股全名单揭晓！（2022/5/11）

A股半导体封装概念龙头股有：

康强电子002119：龙头股。近5个交易日股价下跌1.14%，最高价为9.85元，总市值下跌了4128.12万，当前市值为36.06亿元。

2022年第一季度季报显示，康强电子实现总营收4.41亿元，毛利率17.64%，每股收益0.08元。

公司主营半导体封装材料行业，包括半导体引线框架及键合丝等，是国内规模最大引线框架生产企业，有32台高精度自动高速冲床、17条引线框架高速全自动选择性连续电镀生产线，连续多年在引线框架产量、销量和市场占有率等指标方面国内同行排名居前。

半导体封装概念其他的还有：通富微电、歌尔股份、新朋股份、兴森科技、木林森、深南电路等。

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