2022年半导体封装概念龙头股有哪些？（2022/4/27）

半导体封装概念龙头股有：

康强电子：半导体封装龙头股

4月26日消息，康强电子最新报价9.16元，3日内股价下跌14.96%；今年来涨幅下跌-58.19%，市盈率为19.08。

公司主营半导体封装材料行业，包括半导体引线框架及键合丝等，是国内规模最大引线框架生产企业，有32台高精度自动高速冲床、17条引线框架高速全自动选择性连续电镀生产线，连续多年在引线框架产量、销量和市场占有率等指标方面国内同行排名居前。

2021年，公司实现净利润1.81亿，同比增长106.11%，近三年复合增长为39.91%；每股收益0.48元。

半导体封装概念股其他的还有：

通富微电：4月26日开盘消息，通富微电最新报12.6元，跌3%。成交量15.09万手，总市值为167.46亿元。从创立初期开始，公司就将拓展国内、国外市场并举作为公司长期发展战略，并以超前的意识，主动融入全球半导体产业链，积累了长期国际市场开发的经验，公司与欧美、日本的重要客户保持了长期合作，即使在过去2年全球行业市场下行周期中依然保持了稳健的份额和产值规模。

歌尔股份：4月26日开盘最新消息，歌尔股份今年来涨幅下跌-106.15%，截至下午3点收盘，该股涨0.18%报27.63元。该生产线建成后主要用于生产传感器、智能传感器及SiP系统级封装模组等产品。

新朋股份：4月26日开盘消息，新朋股份5日内股价上涨3.66%，今年来涨幅下跌-17.92%，最新报5.19元，涨9.96%，市盈率为9.98。公司年报披露，2019年12月，投资天津金海通自动化设备制造有限公司，投资金额4，286.72万元，占比为7.43%，其主要从事半导体封装测试设备开发与生产；投资上海伟测半导体科技有限公司，投资金额3，039.45万元，占比为5.76%，其主要从事集成电路芯片晶圆级测试及测试程序开发。

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