半导体封装概念股有哪些？今日半导体封装产业概念股大全

半导体封装概念股有哪些？今日半导体封装产业概念股大全

半导体封装概念股有：

歌尔股份（002241）：

2021年歌尔股份公司净资产收益率17.61%，毛利率14.13%，净利率5.51%，去年全年净利润42.75亿，同比增长50.09%。

”公司已经掌握MEMS芯片设计、MEMS半导体封装等多项核心技术。

在近5个交易日中，歌尔股份有2天下跌，期间整体下跌1.19%。和5个交易日前相比，歌尔股份的市值下跌了12.64亿元，下跌了1.19%。

沪硅产业（688126）：

沪硅产业2020年公司净资产收益率1.14%，毛利率13.1%，净利率4.97%，去年全年净利润8707.08万，同比增长196.84%。

公司自设立以来持续引进全球半导体行业高端人才，经过多年的积累，公司拥有了一支国际化、专业化的管理和技术研发团队。

近5个交易日股价下跌1.79%，最高价为23.29元，总市值下跌了10.88亿。

芯朋微（688508）：

芯朋微2021年公司净资产收益率14.45%，毛利率43%，净利率26.71%，去年全年净利润2.01亿，同比增长101.81%。

公司与华润微电子、南京华瑞微、华天科技、长电科技等业内主流晶圆制造及封装测试厂商建立起了密切的合作关系，共同开发了多种特色工艺，更好地保证了公司产品的工艺优势，实现了公司产品的供货及时性、高可靠性和低上机失效率。

在近5个交易日中，芯朋微有3天上涨，期间整体上涨2.24%。和5个交易日前相比，芯朋微的市值上涨了1.96亿元，上涨了2.24%。

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