2022年封装基板相关上市公司有哪些？封装基板上市公司一览
股涨停2022-04-19 11:43:07 举报
周二上午收盘数据显示，封装基板概念报跌，ST丹邦（1.53，-4.97%）领跌，中英科技、上海新阳、深南电路等跟跌。封装基板上市公司有：
光华科技（002741）：
从光华科技近三年净利润来看，近三年净利润均值为2482.01万元，过去三年净利润最低为2019年的1350.54万元，最高为2018年的1.35亿元。
近7个交易日，光华科技下跌10.14%，最高价为16.32元，总市值下跌了6.25亿元，下跌了10.14%。
正业科技（300410）：
从正业科技近三年净利润来看，近三年净利润均值为-6.19亿元，过去三年净利润最低为2019年的-9.25亿元，最高为2018年的1692.03万元。
回顾近7个交易日，正业科技有4天下跌。期间整体下跌3.66%，最高价为8.1元，最低价为8.5元，总成交量2064.08万手。
兴森科技（002436）：
从公司近三年净利润来看，近三年净利润均值为4.07亿元，过去三年净利润最低为2018年的2.15亿元，最高为2020年的5.22亿元。
半导体业务主要包括IC封装基板和半导体测试板业务，IC载板代表PCB领域最高技术水平，占据芯片封装30%以上的成本。
近7日兴森科技股价下跌1.84%，2022年股价下跌-50.43%，最高价为9.82元，市值为137.34亿元。
数据仅供参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担，股市有风险，投资需谨慎。
