2022年半导体封装上市公司龙头一览表，简单明了告诉你

半导体封装上市公司龙头有：

康强电子：

龙头，4月18日消息，康强电子5日内股价下跌1.66%，今年来涨幅下跌-26.33%，最新报11.47元，市盈率为23.9。

带动半导体市场高速增长的通讯、计算机产品因市场趋于饱和而增长乏力；但是，汽车电子、医疗保健电子、物联网、存储产品等新兴市场的兴起与发展，为半导体市场的发展带来新的机遇。

半导体封装概念上市公司其他的还有：

通富微电：从创立初期开始，公司就将拓展国内、国外市场并举作为公司长期发展战略，并以超前的意识，主动融入全球半导体产业链，积累了长期国际市场开发的经验，公司与欧美、日本的重要客户保持了长期合作，即使在过去2年全球行业市场下行周期中依然保持了稳健的份额和产值规模。

歌尔股份：该生产线建成后主要用于生产传感器、智能传感器及SiP系统级封装模组等产品。

新朋股份：公司年报披露，2019年12月，投资天津金海通自动化设备制造有限公司，投资金额4，286.72万元，占比为7.43%，其主要从事半导体封装测试设备开发与生产；投资上海伟测半导体科技有限公司，投资金额3，039.45万元，占比为5.76%，其主要从事集成电路芯片晶圆级测试及测试程序开发。

数据由股涨停提供，仅供参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担。