股涨停2022-04-18 14:07:43 举报
半导体封装测试板块龙头有:
长电科技:半导体封装测试龙头,近3日长电科技股价上涨2.57%,总市值上涨了2.14亿元,当前市值为431.36亿元。2022年股价下跌-30.32%。
长电科技(600584)涨2.36%,报24.31元,成交额3.38亿元,换手率0.79%,振幅2.063%。
公司是中国半导体第一大封装生产基地,国内著名的晶体管和集成电路制造商,产品质量处于国内领先水平。
华天科技:近7个交易日,华天科技下跌4.78%,最高价为10.09元,总市值下跌了14.74亿元,2022年来下跌-32.29%。
新朋股份:新朋股份近7个交易日,期间整体下跌4.83%,最高价为4.98元,最低价为5.11元,总成交量4879.33万手。2022年来下跌-28.57%。
扬杰科技:回顾近7个交易日,扬杰科技有4天下跌。期间整体下跌1.35%,最高价为67.06元,最低价为70.29元,总成交量6795.36万手。
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