封装芯片股票有哪些股？（2022/4/12）

封装芯片股票有哪些股？（2022/4/12）

*ST丹邦002618：

截止下午三点收盘，ST丹邦报2.04元，跌1.92%，总市值11.18亿元。

公司2020年实现净利润-8.11亿，同比上年增长率为-4778.68%，近3年复合增长-4778.68％。

公司拥有“用于芯片封装的柔性基板及其制作方法”、“多叠层多芯片封装在柔性电路基板上的方法及封装芯片”等37项授权发明专利。

高德红外002414：

4月11日开盘消息，高德红外5日内股价下跌0.83%，今年来涨幅下跌-41.76%，最新报16.93元，跌2.59%，市盈率为35.33。

高德红外2021年每股收益0.48元，净利润11.11亿元，同比去年增长11%。

公司拥有完全自主知识产权的非制冷、碲镉汞及Ⅱ类超晶格制冷型红外探测器芯片批产线。晶圆级封装芯片属于非制冷型红外探测器，随着非制冷红外热成像技术的发展与成熟，晶圆级封装技术推动了设备的小型化、低成本和高可靠性不断提升，红外产品的应用场景持续增加。目前公司已与人工智能、物联网、智慧安防、智能家居等行业巨头企业展开了深层次的合作，未来将持续探索红外热成像技术在各个领域的应用。

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