4月11日惠伦晶体跌近6%，5G终端概念盘后报跌

4月11日盘后数据分析，5G终端概念报跌，惠伦晶体（-5.96%）领跌，瑞芯微（-5.45%）、华兴源创（-4.91%）、精研科技（-3.05%）、TCL科技（-2.66%）、四川长虹（-1.72%）等跟跌。

小南整理出相关5G终端概念股有：

惠伦晶体300460：

4月11日消息，惠伦晶体收盘于13.42元，跌5.96%。7日内股价下跌13.64%，总市值为37.44亿元。

。董事长、总经理赵积清表示，公司利用半导体工艺技术生产的应用于5G终端平台的高基频产品已经获得高通认证，目前已小批量生产。

瑞芯微603893：

4月11日盘后消息，瑞芯微（603893）跌5.45%，报82.04元，成交额1.57亿元。

专注SOC设计，发力电源管理领域。5G终端对电池续航能力的要求同步提升，进而对电源和功耗的管理提出了更高要求。公司快充芯片与普通的电源管理芯片相比，在占用体积、能量转换效率和散热量等方面均有较大程度的优化，性能和可靠性指标均处于市场领先水平。

华兴源创688001：

4月11日消息，华兴源创7日内股价下跌8.88%，最新报23.99元，成交额1926.23万元。

5Ghz，可以覆盖5G终端射频芯片的测试，主要测试项包括DC测试、射频性能测试和协议测试等，同时针对5G的测试协议也在同步开发当中。

精研科技300709：

截至发稿，精研科技（300709）跌3.05%，报35.59元，成交额1.07亿元，换手率2.44%，振幅-3.051%。

苹果是公司客户，2019年成立散热事业部，布局5G终端散热板块。

TCL科技000100：

4月11日消息，TCL科技5日内股价下跌2.95%，该股最新报4.75元跌2.66%，成交5.25亿元，换手率0.82%。

TCL通讯与业界合作伙伴密切合作，对5G终端整机技术方案开展研究和验证工作，聚焦大规模天线、毫米波、多模多频、功耗优化等关键技术领域和数据类终端、智能手机等产品形态，为公司2019年下半年面向全球推出首批5G商用产品做好充分准备。

四川长虹600839：

4月11日消息，四川长虹截至下午3点收盘，该股跌1.72%，报2.86元；5日内股价下跌2.8%，市值为132.02亿元。

公司旗下四川长虹网络科技有限责任公司从2019年进入5G终端领域，并于当年5月中标中国移动首款5G企业网关研发项目；2021年5月中标了中移物联网有限公司5G+V2XOBU项目。

数据由股涨停提供，仅供参考，不构成投资建议，股市有风险，投资需谨慎，据此操作，风险自担。