半导体封装龙头股有哪些？半导体封装概念股一览

半导体封装龙头股有哪些？半导体封装龙头股有：

康强电子002119：半导体封装龙头，2021年第四季度季报显示，公司营收约5.34亿元，同比增长13.53%；净利润约4793.03万元，同比增长248.91%；基本每股收益0.15元。

公司投资康强电子键合铜丝产业化，键合铜丝以铜代金，是用于半导体/集成电路封装时连接芯片与引线框架的内引线材料，为半导体封装四大基础材料之一，总投资1400万元，建设期半年，达产后年产键合铜丝1000kg以上，新增年销售收入3000万元，净利润861.89万元。

康强电子在近30日股价下跌12.84%，最高价为14.29元，最低价为13.53元。当前市值为45.9亿元，2022年股价下跌-18.48%。

通富微电002156：回顾近7个交易日，通富微电有5天下跌。期间整体下跌9.97%，最高价为17.01元，最低价为17.6元，总成交量8125.92万手。

歌尔股份002241：在近7个交易日中，歌尔股份有4天下跌，期间整体下跌0.62%，最高价为37.13元，最低价为33.3元。和7个交易日前相比，歌尔股份的市值下跌了7.17亿元。

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