小白投资要懂！芯片封装行业股票名单一览

股涨停为您整理的2022年芯片封装概念股，供大家参考。

方大集团000055：4月8日主力资金净流入213.81万元，换手率2.54%，成交金额7932.6万元。

公司2021年实现营收35.58亿元，净利润2.22亿元，毛利率22.39%。

主要从事节能环保幕墙、太阳能光伏幕墙、LED彩显幕墙、铝塑复合板、地铁屏蔽门系统、自动门、安全门、半导体照明（LED）外延片和芯片、芯片封装及各种LED灯具、LED泛光和景观照明系统等产品的研发、生产与施工等，是国内节能减排行业的领头羊。

飞凯材料300398：4月8日消息，飞凯材料资金净流出1328.69万元，超大单净流出845.59万元，换手率3.07%，成交金额4.15亿元。

飞凯材料2021年总营收26.27亿，同比增长40.94%；净利润3.86亿，同比增长67.89%；销售毛利率39.92%。

国内芯片封装材料龙头。

旭光电子600353：4月8日消息，旭光电子4月8日主力资金净流入107.83万元，大单资金净流入107.83万元，散户资金净流出743.28万元。

公司2021年实现营收10.07亿元，净利润5795.1万元，毛利率22.28%。

公司控股子公司储翰科技是国内为数不多具有完整产业链的光电器件供应商之一，构建了从芯片封装、光电器件组件、光电模块为主的较为完整的光电器件产业链，产品包括光电器件组件、光电模块，产品速率覆盖1.25G-100G，已与国内外多家主流通讯设备企业建立了稳定的合作关系。

晶方科技603005：4月8日消息，资金净流入220.66万元，超大单净流入209.42万元，成交金额2.54亿元。

公司2020年总营收11.04亿，同比增长96.93%；净利润3.82亿，同比增长252.35%；销售毛利率49.68%。

晶圆级封装作为一种集成电路中道工艺，兼具晶圆制造和芯片封装双重技术特点，可广泛应用于传感器市场的芯片封装。

长电科技600584：4月8日消息，长电科技资金净流出1071.99万元，超大单资金净流出1.08万元，换手率0.94%，成交金额3.98亿元。

公司2021年总营收305.02亿，同比增长15.26%；净利润29.59亿，同比增长126.83%；销售毛利率18.41%。

世界前三的先进芯片封装。长电科技提供微系统集成封装测试一站式服务，包含集成电路的设计与特性仿真、晶圆中道封装及测试、系统级封装及测试服务；产品技术主要应用于5G通讯网络、智能移动终端、汽车电子、大数据中心与存储、人工智能与工业自动化控制等电子整机和智能化领域。

博威合金601137：4月8日该股主力资金净流出717.07万元，超大单资金净流出878.46万元，大单资金净流入161.39万元，中单资金净流入709.13万元，散户资金净流入7.93万元。

博威合金公司2020年实现营业收入75.89亿，同比去年增长-0.04%，近4年复合增长1.98%；毛利率17.06%。

芯片是公司材料非常重要的应用领域，除现有芯片封装引线框架材料的供应外，公司也布局了其他芯片材料的研发。

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