股涨停2022-04-08 13:29:11 举报
2022年封装基板概念股有:
*ST丹邦:4月8日消息,ST丹邦截至13时29分,该股涨1.93%,报2.11元;5日内股价下跌5.8%,市值为11.29亿元。
公司目前主营业务所属行业为柔性印制电路板及材料制造业,包括FPC、COF柔性封装基板、COF产品及关键配套材料聚酰亚胺薄膜(PI膜)的研发、生产与销售。
近30日股价下跌16.43%,2022年股价下跌-28.02%。
光华科技:4月8日消息,光华科技截至13时29分,该股涨1.78%,报17.15元;5日内股价下跌4.93%,市值为66.87亿元。
回顾近30个交易日,光华科技下跌15.73%,最高价为21.25元,总成交量1.31亿手。
上海新阳:4月8日消息,上海新阳截至13时29分,该股涨0.35%,报34.62元;5日内股价下跌7.94%,市值为108.27亿元。
近30日股价下跌12.67%,2022年股价下跌-20.29%。
中英科技:4月8日消息,中英科技截至13时29分,该股跌1.11%,报29.27元;5日内股价下跌3.14%,市值为21.75亿元。
在基础材料覆铜板领域,中国大陆产量占全球产量的72%,2018年净出口覆铜板1.43万吨,但是贸易逆差达5.26亿美元,主要系国内出口的覆铜板产品主要为低附加值的FR-4覆铜板等产品,而技术含量高的高频高速覆铜板、封装基板等大量依赖进口。
回顾近30个交易日,中英科技股价下跌23.04%,最高价为37.11元,当前市值为21.75亿元。
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