股涨停2022-04-06 20:19:41 举报
周三晚间复盘要闻,封装基板概念报跌,上海新阳(34.92,-1.99%)领跌,光华科技、兴森科技、深南电路等跟跌。封装基板股票有:
*ST丹邦(002618):
2021年第三季度季报显示,公司实现营收约2150.17万元,同比增长65.12%;净利润约-7233.62万元,同比增长-25.93%;基本每股收益-0.13元。
2017年半年度公司董事会经营评述表述,公司专注于微电子柔性互连与封装业务,形成了从FCCL→FPC、FCCL→COF柔性封装基板→COF产品的较为完整产业链,是全球极少数产业链涵盖从基材、基板到芯片封装的企业之一。
在近7个交易日中,ST丹邦有4天下跌,期间整体下跌1.88%,最高价为2.24元,最低价为2.17元。和7个交易日前相比,ST丹邦的市值下跌了2191.68万元。
正业科技(300410):
2021年第三季度季报显示,正业科技公司营业总收入3.54亿元,同比增长14.57%;净利润1144万元,同比增长356.52%;基本每股收益0.04元。
近7日正业科技股价下跌4.13%,2022年股价下跌-35.25%,最高价为9.28元,市值为32.13亿元。
中英科技(300936):
2021年第三季度显示,中英科技公司实现营业收入5817.37万元,净利润1282.4万元,每股收益0.2元,市盈率29.58。
在基础材料覆铜板领域,中国大陆产量占全球产量的72%,2018年净出口覆铜板1.43万吨,但是贸易逆差达5.26亿美元,主要系国内出口的覆铜板产品主要为低附加值的FR-4覆铜板等产品,而技术含量高的高频高速覆铜板、封装基板等大量依赖进口。
近7个交易日,中英科技下跌2.73%,最高价为31.1元,总市值下跌了6241.6万元,2022年来下跌-28.97%。
深南电路(002916):
2021年第四季度显示,深南电路公司实现营业收入41.87亿元,净利润3.43亿元,每股收益0.93元,市盈率30.23。
公司聚焦高中端制造,所生产的背板、高速多层板、多功能金属基板、厚铜板、高频微波板、刚挠结合板、封装基板等产品技术含量高,应用领域相对高端,具有较强的竞争力,占据细分市场领先地位。
近7日股价下跌3.43%,2022年股价下跌-34.3%。
兴森科技(002436):
2021年第三季度季报显示,公司营业总收入13.46亿元,净利润1.87亿元,每股收益0.14元,市盈率28.54。
兴森科技是中国本土IC封装基板行业的先行者之一。2020年,公司IC封装基板业务实现收入3.36亿元,同比增长13%;全年出货面积12.67万平方米,同比增长17%。
近7日股价下跌5.99%,2022年股价下跌-40.81%。
光华科技(002741):
2021年第三季度季报显示,公司实现营收约6.83亿元,同比增长35.76%;净利润约1700.57万元,同比增长79.31%;基本每股收益0.05元。
近7日光华科技股价下跌1.73%,2022年股价下跌-19.75%,最高价为18.05元,市值为68.33亿元。
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