股涨停2022-04-03 03:44:49 举报
封装股票龙头有:
长电科技:封装龙头股。
4月2日消息,长电科技开盘报价24.48元,收盘于24.5元,跌0.33%。当日最高价24.75元,最低达24.1元,总市值435.99亿。
目前先进封装已成为公司的主要收入来源,其中主要来自于系统级封装,倒装与晶圆级封装等类型,公司未单独披露各类型封装的具体收入及销量情况,详细披露口径请参考公司年报。
回顾近7个交易日,长电科技有5天下跌。期间整体下跌3.47%,最高价为25.32元,最低价为25.84元,总成交量1.04亿手。
深科技:在LED领域,开发晶作为公司在LED产业链的核心平台,已成长为LED行业的龙头企业之一,业务范围涵盖LED外延片、芯片、封装模组、照明应用等全产业链环节,具有快速响应,整体供应链成本低的优势。
方大集团:主要从事节能环保幕墙、太阳能光伏幕墙、LED彩显幕墙、铝塑复合板、地铁屏蔽门系统、自动门、安全门、半导体照明(LED)外延片和芯片、芯片封装及各种LED灯具、LED泛光和景观照明系统等产品的研发、生产与施工等,是国内节能减排行业的领头羊。
厦门信达:光电业务主要从事LED封装和应用产品的研发、生产和销售。
钱江摩托:公司正在积极推进转型升级,致力于从单一摩托车制造企业逐步发展转变为集高端大排量摩托车、机器人及自动化、锂电池、电子电控、集成电路、封装、高端电气等多产业为一体的现代交通、智能装备和新能源企业。
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