硅晶圆上市公司龙头股票有哪些？这些股票值得关注吗？（2022/3/31）

3月31日收盘消息，硅晶圆概念报跌，上海新阳-3.63%领跌，中环股份、沪硅产业-U、立昂微、华天科技、晶盛机电等个股纷纷跟跌。相关硅晶圆上市公司有哪些？

有研新材：3月31日，有研新材开盘报价14.96元，收盘于15.74元，涨9.46%。今年来涨幅下跌-0.64%，总市值为133.25亿元。

公司于2019年产业搬迁到山东德州，成立山东有研半导体材料有限公司，其中一期投资18亿元，二期投资62亿元。

从近五年净利润来看，近五年净利润均值为9969.1万元，过去五年净利润最低为2017年的4356.15万元，最高为2020年的1.7亿元。

麦格米特：3月31日收盘消息，麦格米特5日内股价下跌1.56%，今年来涨幅下跌-39.78%，最新报23.13元，跌0.17%，市盈率为27.41。

参股公司瞻芯电子是一家致力于碳化硅功率器件与配套芯片的产业化的高科技公司，目前已经完成了国内第一个基于6英寸碳化硅晶圆的SiCMOSFET和SBD工艺平台开发，预计9月份还将有一款碳化硅MOSFET器件通过工业级可靠性认证。

从近五年净利润来看，近五年净利润均值为2.71亿元，过去五年净利润最低为2016年的1.1亿元，最高为2020年的4.03亿元。

晶盛机电：当前市值771.88亿。3月31日消息，晶盛机电开盘报60.32元，截至收盘，该股跌1.32%报60元。

晶盛机电8寸长晶炉已有批量供应经验，12寸长晶炉也在部分客户现场有较长时间的运转。

从近五年净利润来看，近五年净利润均值为6.16亿元，过去五年净利润最低为2016年的2.04亿元，最高为2020年的8.58亿元。

华天科技：3月31日消息，华天科技7日内股价下跌5.9%，截至收盘，该股报10.51元，跌2.23%，总市值为336.79亿元。

华天科技开发的eSIFO扇出型晶圆级封装技术采用硅基技术和150微米的超薄封装，适用于最多5个不同工艺、不同尺寸及不同功能芯片的封装。

从近五年净利润来看，近五年净利润均值为4.68亿元，过去五年净利润最低为2019年的2.87亿元，最高为2020年的7.02亿元。

立昂微：立昂微（605358）10日内股价下跌16.32%，最新报88.89元/股，跌2.88%，今年来涨幅下跌-30.5%。

立昂微的12英寸硅片项目已通过数家客户的产品验证，并实现批量化的生产和销售，正在持续扩产中，预计2021年底项目建设完成以后将达到年产180万片规模。

从近五年净利润来看，近五年净利润均值为2.43亿元，过去五年净利润最低为2017年的1.06亿元，最高为2021年的6亿元。

沪硅产业：3月31日收盘消息，沪硅产业-U最新报21.93元，跌3.09%。成交量10.63万手，总市值为596.56亿元。

公司子公司上海新昇2020年300mm半导体硅片产能已经达到20万片/月，2021年产能规模将持续扩大，并实现30万片/月的产能目标。

从近五年净利润来看，近五年净利润均值为5797.89万元，过去五年净利润最低为2019年的-8991.45万元，最高为2017年的2.24亿元。

数据仅供参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担，股市有风险，投资需谨慎。