封装基板股票有哪些？相关封装基板股票龙头一览

封装基板概念股2022年有：

1、正业科技：公司2021年第三季度实现总营收3.54亿，同比增长14.57%；实现毛利润1.13亿。

近7日正业科技股价下跌6.39%，2022年股价下跌-34.47%，最高价为9.49元，市值为32.78亿元。

2、深南电路：2021年第四季度，公司实现总营收41.87亿，同比增长59.94%；毛利润9.43亿。

目前广州封装基板项目整体进展处于拟参与竞拍土地使用权的前期阶段。

近7个交易日，深南电路下跌8.11%，最高价为97.34元，总市值下跌了37.65亿元，下跌了8.11%。

3、上海新阳：公司2021年第三季度实现总营收2.75亿，同比增长47.17%；实现毛利润9652.04万。

回顾近7个交易日，上海新阳有3天下跌。期间整体下跌0.95%，最高价为36.58元，最低价为38.4元，总成交量2153.44万手。

4、兴森科技：公司2021年第三季度实现总营收13.46亿，同比增长39.92%；实现毛利润4.23亿。

半导体业务主要包括IC封装基板和半导体测试板业务，IC载板代表PCB领域最高技术水平，占据芯片封装30%以上的成本。

在近7个交易日中，兴森科技有5天下跌，期间整体下跌8.2%，最高价为11.02元，最低价为10.62元。和7个交易日前相比，兴森科技的市值下跌了12.35亿元。

5、中英科技：2021年第三季度，公司实现总营收5817.37万，同比增长-12.91%；毛利润2054.15万。

在基础材料覆铜板领域，中国大陆产量占全球产量的72%，2018年净出口覆铜板1.43万吨，但是贸易逆差达5.26亿美元，主要系国内出口的覆铜板产品主要为低附加值的FR-4覆铜板等产品，而技术含量高的高频高速覆铜板、封装基板等大量依赖进口。

近7日股价下跌4.69%，2022年股价下跌-29.35%。

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