2022年半导体硅材料板块股票一览，半导体硅材料板块上市公司有哪些？

3月28日收盘消息，半导体硅材料概念报跌，立昂微-3.13%领跌，众合科技、中晶科技、晶盛机电等个股跟跌。以下是部分半导体硅材料板块股票：

高测股份：基于公司自主研发的核心技术，公司正在持续推进金刚线切割技术在光伏硅材料、半导体硅材料、蓝宝石材料、磁性材料等更多高硬脆材料加工领域的研发和产业化应用，助力客户降低生产成本、提高生产效率、提升产品质量。

从近五年扣非净利润复合增长来看，近五年扣非净利润复合增长为-0.71%，过去五年扣非净利润最低为2016年的462.53万元，最高为2018年的5238.33万元。

回顾近3个交易日，高测股份有2天下跌，期间整体下跌1.66%，最高价为70.65元，最低价为75.19元，总市值下跌了1.91亿元，下跌了1.66%。

晶盛机电：自主研制的产品广泛应用于半导体、光伏、IGBT功率器件、LED光电子以及蓝宝石窗口材料等领域，公司是国内技术领先、国际先进的半导体硅材料、光伏硅材料、LED检测与照明等高端智能化装备和蓝宝石晶体材料供应商与服务商。

从近五年扣非净利润复合增长来看，近五年扣非净利润复合增长为32.4%，过去五年扣非净利润最低为2016年的1.54亿元，最高为2020年的8.2亿元。

晶盛机电（300316）3日内股价2天下跌，下跌4.71%，最新报59.02元，2022年来下跌-9.51%。

中晶科技：截至本招股意向书签署日，公司拥有发明专利14项，实用新型专利26项，涵盖了半导体硅材料生产和检测的各个环节，在半导体硅材料制造工艺尤其是磁场拉晶技术中拥有较强的技术优势。

从近五年扣非净利润复合增长来看，近五年扣非净利润复合增长为21.93%，过去五年扣非净利润最低为2016年的2845.48万元，最高为2020年的8281.62万元。

中晶科技（003026）3日内股价2天下跌，下跌1.73%，最新报57.88元，2022年来下跌-29.58%。

众合科技：全资子公司杭州海纳半导体公司具有30多年的硅单晶和硅片生产经验，是国内最大的半导体单晶硅材料制造商之一，参与制订，审定多项国家标准，在中国半导体硅材料行业中占有重要的地位。

从近五年扣非净利润复合增长来看，近五年扣非净利润复合增长为-5.71%，过去五年扣非净利润最低为2016年的-1.29亿元，最高为2019年的7114.09万元。

近3日股价下跌2.07%，2022年股价上涨7.8%。

立昂微：2015年6月15日，立昂成功全资收购国内半导体硅片制造巨头浙江金瑞泓科技股份公司，一举成为国内少见的具有硅单晶、硅研磨片、硅抛光片、硅外延片及芯片制造能力的完整产业平台，横跨半导体分立器件和半导体硅材料两大细分行业，是目前该两大细分行业规模较大的企业，也是国内颇具竞争力的半导体材料、功率半导体和集成电路制造的产业平台。

从近五年扣非净利润复合增长来看，近五年扣非净利润复合增长为62.73%，过去五年扣非净利润最低为2017年的8328.35万元，最高为2021年的5.84亿元。

近3日立昂微股价下跌4.99%，总市值下跌了53.05亿元，当前市值为419.83亿元。2022年股价下跌-26.36%。

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