封装芯片相关股票有哪些？A股封装芯片概念股名单汇总
股涨停2022-03-26 10:01:06 举报
封装芯片相关股票有哪些？
封装芯片行业概念股票有：高德红外、ST丹邦。
高德红外：
公司2021年第三季度实现营业总收入5.97亿，同比增长-21.39%；实现归母净利润2.25亿，同比增长-19.06%；每股收益为0.09元。公司拥有完全自主知识产权的非制冷、碲镉汞及Ⅱ类超晶格制冷型红外探测器芯片批产线。晶圆级封装芯片属于非制冷型红外探测器，随着非制冷红外热成像技术的发展与成熟，晶圆级封装技术推动了设备的小型化、低成本和高可靠性不断提升，红外产品的应用场景持续增加。目前公司已与人工智能、物联网、智慧安防、智能家居等行业巨头企业展开了深层次的合作，未来将持续探索红外热成像技术在各个领域的应用。
3月25日消息，高德红外收盘于17.52元，跌2.4%。7日内股价下跌3.48%，总市值为411.12亿元。
3月25日该股主力资金净流出4282.21万元，超大单资金净流出1206.23万元，大单资金净流出3075.99万元，中单资金净流入532.79万元，散户资金净流入3749.42万元。
*ST丹邦：
公司2021年第三季度实现营收2150.17万，同比增长65.12%；净利润-6927.65万，同比增长-25.93%。公司拥有"用于芯片封装的柔性基板及其制作方法"、"多叠层多芯片封装在柔性电路基板上的方法及封装芯片"等37项授权发明专利。
3月25日收盘消息，ST丹邦今年来涨幅下跌-22.12%，截至15时，该股跌4.82%，报2.17元，总市值为11.89亿元，PE为-1.47。
3月25日消息，ST丹邦主力净流出583.75万元，超大单净流出556.43万元，散户净流入625.54万元。
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