2022年封装测试概念股票有那些？封装测试龙头股一览

3月24日收盘数据提示，封装测试概念报跌，华润微（57.98，-1.82，-3.04%）领跌，晶方科技(39.75，-1.19，-2.91%)、苏州固锝(11.14，-0.3，-2.62%)、太极实业(7.27，-0.18，-2.42%)、华天科技(10.94，-0.19，-1.71%)等跟跌。

相关封装测试概念股有：

1、通富微电：

近5个交易日，通富微电期间整体下跌0.52%，最高价为17.82元，最低价为17.12元，总市值下跌了1.2亿。

2021年第三季度公司实现营业总收入41.14亿元，同比增长49.6%；实现扣非净利润2.7亿元，同比增长114.7%；通富微电毛利润为8.24亿，毛利率20.03%。

通富微电子股份有限公司专业从事集成电路的封装和测试，拥有年封装15亿块集成电路、测试6亿块集成电路的生产能力，是中国国内目前规模最大、产品品种最多的集成电路封装测试企业之一。

2、长电科技：

近5个交易日，长电科技期间整体下跌0.75%，最高价为25.99元，最低价为25.18元，总市值下跌了3.38亿。

公司2021年第三季度实现总营收80.99亿，同比增长19.32%；净利润为7.93亿，同比增长99.4%。

公司封装业务包括13.56M手机SIM卡芯片。公司主营业务为向客户提供芯片测试、封装设计、封装测试等全套解决方案。

3、华天科技：

回顾近5个交易日，华天科技有2天下跌。期间整体下跌1.19%，最高价为11.26元，最低价为10.94元，总成交量9912.89万手。

2021年第三季度公司实现营业总收入32.49亿元，同比增长47.49%；实现扣非净利润3.41亿元，同比增长107.09%；华天科技毛利润为8.31亿，毛利率25.59%。

公司主要从事半导体集成电路封装测试业务。

4、太极实业：

近5日股价下跌1.65%，2022年股价下跌-11.97%。

2021年第三季度公司实现总营收59.24亿，同比增长40.38%；毛利润为5.65亿，毛利率9.53%。

子公司海太半导体有限公司成立于2009年11月，由公司与海力士共同出资组建，注册资本为17500万美元，实收资本为17500万美元，法定代表人为孙鸿伟，住所为无锡市新区出口加工区K5、K6地块，经营范围为，半导体产品的探针测试、封装、封装测试、模块装配和模块测试。

5、苏州固锝：

在近5个交易日中，苏州固锝有1天下跌，期间整体下跌0.72%。和5个交易日前相比，苏州固锝的市值下跌了6463.09万元，下跌了0.72%。

2021年第三季度，苏州固锝实现营业总收入7.41亿元，同比增长48.73%；实现扣非净利润6259.5万元，同比增长174.61%；毛利润为1.26亿。

全球半导体整流器件芯片、功率二极管、整流桥和IC封装测试领域第一梯队。

6、晶方科技：

近5个交易日，晶方科技期间整体下跌0.86%，最高价为41.4元，最低价为39.42元，总市值下跌了1.39亿。

2021年第三季度，晶方科技实现营业总收入3.85亿元，同比增长24.57%；实现扣非净利润1.36亿元，同比增长42.02%；毛利润为2.04亿。

国内封测龙头，主要为集成电路的封装测试业务。

7、华润微：

在近5个交易日中，华润微有2天下跌，期间整体下跌5.09%。和5个交易日前相比，华润微的市值下跌了38.94亿元，下跌了5.09%。

2021年第三季度，华润微实现营业总收入24.73亿元，同比增长35.44%；实现扣非净利润5.39亿元，同比增长110.36%；毛利润为9.36亿。

公司是中国规模最大的功率器件企业，MOSFET是公司最主要的产品之一，是国内营业收入最大、产品系列最全的MOSFET厂商。公司是目前国内少数能够提供-100V至1500V范围内低、中、高压全系列MOSFET产品的企业，也是目前国内拥有全部主流MOSFET器件结构研发和制造能力的主要企业，生产的器件包括沟槽栅MOS、平面栅VDMOS及超结MOS等。公司产品与方案业务板块聚焦于功率半导体、智能传感器与智能控制领域。根据IHSMarkit的统计，以销售额计，公司在中国MOSFET市场中排名第三，仅次于英飞凌与安森美两家国际企业。公司在无锡拥有3条晶圆制造六吋线，年产能248万片；无锡和重庆各拥有1条八吋线，年产能144万片；12吋产线计划投资75.5亿元，配套建设12吋外延及薄片工艺能力，预计在2022年可以实现产能贡献，该产线规划月产能3万片，将主要用于自有功率器件产品的生产。公司封测产能主要分布在无锡、深圳、东莞和重庆，年晶圆测试达199万片，年封装能力为97亿颗，年测试成品电路67亿颗。公司于2020年10月19日晚发布2020年度向特定对象发行A股股票预案，拟向不超35名特定投资者发行不超1.35亿股，募资不超50亿元用于华润微功率半导体封测基地项目，补充流动资金。华润微功率半导体封测基地项目总投资42亿元，达产后主要用于封装测试标准功率半导体产品、先进面板级功率产品、特色功率半导体产品。

数据仅供参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担，股市有风险，投资需谨慎。