2022年芯片封装概念上市公司有哪些？

股涨停为您整理的2022年芯片封装概念股，供大家参考。

1、新易盛：截止15时收盘，新易盛报33.4元，涨9.08%，总市值169.37亿元。

从近五年扣非净利润来看，近五年扣非净利润均值为1.96亿元，过去五年扣非净利润最低为2018年的2233.17万元，最高为2020年的4.59亿元。

国内光模块龙头企业之一。公司是国内少数批量交付100G光模块、掌握高速率光器件芯片封装和光器件封装的企业，实现光器件芯片制造、光器件芯片封装、光器件封装和光模块制造环节全覆，以数通光横块产品收入占比居多。公司已具备400G光模块的批量生产能力。

2、文一科技：3月23日讯息，文一科技3日内股价上涨4.18%，市值为17.81亿元，涨6.24%，最新报11.24元。

从近五年扣非净利润来看，近五年扣非净利润均值为-2988.63万元，过去五年扣非净利润最低为2019年的-8481.04万元，最高为2017年的-844.44万元。

铜陵富仕三佳机器有限公司的机器人车间主要生产芯片封装机器人集成系统及配套产品，目前产能约50台/年。

3、晶方科技：股涨停3月23日讯，晶方科技股价涨3.75%，截至收盘报40.94元，市值167.14亿元。盘中股价最高价41.4元，最低达38.91元，成交量14.74万手。

从近五年扣非净利润来看，近五年扣非净利润均值为1.22亿元，过去五年扣非净利润最低为2018年的2464.14万元，最高为2020年的3.29亿元。

低像素CIS芯片封装龙头企业。

4、硕贝德：3月23日盘后消息，硕贝德今年来涨幅下跌-30.5%，最新报10.95元，成交额8567.94万元。

从近五年扣非净利润来看，近五年扣非净利润均值为3129.47万元，过去五年扣非净利润最低为2017年的1440.57万元，最高为2018年的5020.86万元。

2019年，公司继续执行“两个聚焦，一个强化”的发展战略，持续对公司主营业务进行优化，剥离了重资产的半导体芯片封装业务，将主营业务进一步聚焦到以射频技术为核心的天线射频业务，为客户提供从移动终端天线、系统侧基站天线到车载智能天线、指纹识别模组、散热组件等产品的研发和制造，深度挖掘大客户潜力，满足客户对不同类型产品的多样化需求。

5、博威合金：3月23日消息，博威合金7日内股价上涨10.72%，最新报17.73元，市盈率为29.07。

从近五年扣非净利润来看，近五年扣非净利润均值为3.53亿元，过去五年扣非净利润最低为2016年的1.18亿元，最高为2020年的4亿元。

芯片是公司材料非常重要的应用领域，除现有芯片封装引线框架材料的供应外，公司也布局了其他芯片材料的研发。

数据仅供参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担，股市有风险，投资需谨慎。