半导体封装板块龙头股票有哪些？半导体封装股票一览
股涨停2022-03-23 08:34:06 举报
半导体封装板块龙头股票有：
康强电子（002119）：
龙头，3月22日该股主力资金净流出1747.09万元，超大单资金净流出969.75万元，大单资金净流出777.34万元，中单资金净流出450.73万元，散户资金净流入2197.82万元。
公司投资康强电子键合铜丝产业化，键合铜丝以铜代金，是用于半导体/集成电路封装时连接芯片与引线框架的内引线材料，为半导体封装四大基础材料之一，总投资1400万元，建设期半年，达产后年产键合铜丝1000kg以上，新增年销售收入3000万元，净利润861.89万元。
公司2020年实现净利润8793.1万，同比增长-5.02%，近三年复合增长为-5.02%；毛利率18.75%。
半导体封装板块股票其他的还有：
通富微电002156：通富微电近7个交易日，期间整体上涨2.27%，最高价为17.1元，最低价为17.9元，总成交量8797.56万手。2022年来下跌-11.02%。
歌尔股份002241：近7个交易日，歌尔股份上涨7.97%，最高价为35元，总市值上涨了104.2亿元，2022年来下跌-48.92%。
新朋股份002328：回顾近7个交易日，新朋股份有5天上涨。期间整体上涨1.56%，最高价为5.05元，最低价为5.19元，总成交量6128.68万手。
本文相关数据仅供参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担。股市有风险，投资需谨慎。
