A股IC封装股票龙头有哪些？（2022/3/22）
股涨停2022-03-22 07:52:04 举报
IC封装股票龙头有：
华天科技002185：IC封装龙头股，3月21日消息，华天科技5日内股价上涨4.42%，最新报11.09元，成交量23.07万手，总市值为355.38亿元。
资金流向数据方面，3月21日主力资金净流流入303.26万元，超大单资金净流入368.44万元，大单资金净流出65.19万元，散户资金净流入646.06万元。
IC封装概念股其他的还有：
通富微电002156：公司为独立封装测试厂家，面向境内外半导体企业提供IC封装测试服务，是联发科在中国大陆重要的封测供应商。公司立足7nm，进阶5nm，在高性能计算、5G、存储、显示驱动、汽车电子等高端产品应用领域均有布局，存储器产品封测和显示驱动芯片封测均已实现量产，显示驱动芯片已导入海外及国内第一梯队的显示驱动芯片客户，完成OLED/无边框面板所需COP工艺开发，是首家实现金凸块封测量产的国内封测企业。公司于2021年9月27日晚发布2021年度非公开发行A股股票预案，拟募资不超55亿元用于存储器芯片封装测试生产线建设项目、高性能计算产品封装测试产业化项目、5G等新一代通信用产品封装测试项目、圆片级封装类产品扩产项目、功率器件封装测试扩产项目、补充流动资金及偿还银行贷款。
兴森科技002436：公司在PCB样板快件、半导体测试板、IC封装基板领域处于相对领先地位。
飞凯材料300398：全资子公司大瑞科技系全球BGA、CSP等高端IC封装用锡球的领导厂商。公司销售人员近百名。目前公司产品种类较多，不同产品付款周期差异较大。
长电科技600584：公司在IC封装领域与国际封测主流技术同步发展。在WL-CSP、TSV、SiP三大主流技术已与世界先进水平接轨。晶圆TSV硅通孔制造技术是未来包括智能穿戴电子产品等众多应用信息技术产品的核心技术。
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