2022年芯片封测上市公司有哪些?芯片封测概念股票龙头一览

2022年芯片封测概念股龙头一览

深科技：存储封测龙头，是国内唯一具有从高端DRAM/Flash/SSD存储芯片封测到模组、成品生产完整产业链的企业。

太极实业：子公司海太半导体，通过持续投入，加快导入19纳米高新技术DRAM存储器芯片的封装技术和测试技术，大大提高了产品的存储速度及存储容量的同时降低了产品功耗，促使海太在DRAM的封测代工领域实现了与世界领先技术水平的接轨。

深康佳A：公司盐城存储芯片封测工厂仍在积极提升良率和产能中。

长电科技：截至本报告期末，公司已获得专利3504件，其中发明专利2743件，覆盖中高端封测领域。公司在IC封装领域与国际封测主流技术同步发展。

联得装备：2020年4月公司拟发行股票建设半导体封测智能装备建设项目。

睿创微纳：公司核心技术团队拥有多年数模混合集成电路设计、传感器设计与制造、MEMS器件封测技术、图像处理算法研究与开发经验，具有完整的从集成电路到MEMS器件、模组技术研发和产品实现能力。

硕贝德：发力指纹识别模组制造与芯片封测，2014年公司先后控股科阳光电、昆山凯尔和新设惠州凯尔快速切入传感器封装和模，制造领域;天线领域行业领先。

通富微电：公司为独立封装测试厂家，面向境内外半导体企业提供IC封装测试服务，是联发科在中国大陆重要的封测供应商。公司立足7nm，进阶5nm，在高性能计算、5G、存储、显示驱动、汽车电子等高端产品应用领域均有布局，存储器产品封测和显示驱动芯片封测均已实现量产，显示驱动芯片已导入海外及国内第一梯队的显示驱动芯片客户，完成OLED/无边框面板所需COP工艺开发，是首家实现金凸块封测量产的国内封测企业。

利扬芯片：2020年公司营业总收入2.53亿，同比增长8.97%，近五年复合增长为27.31%;净利润为4573万，近五年复合增长为37.34%。

华天科技(002185)：芯片封测龙头股，公司与南京浦口经济开发区管理委员会于2018年7月6日签订南京集成电路先进封测产业基地项目《投资协议》。

沪电股份(002463)：芯片封测项目将分阶段实施，公司项目总建设期计划为4年。