封装基板概念上市公司有哪些，封装基板股票名单
股涨停2021-11-20 14:24:27 举报
封装基板概念上市公司有哪些，封装基板股票名单
1、正业科技：从近三年净利润复合增长来看，最高为2018年的1692万元。
2、兴森科技：从近三年净利润复合增长来看，近三年净利润复合增长为55.87%，最高为2020年的5.216亿元。
兴森科技是中国本土IC封装基板行业的先行者之一。2020年，公司IC封装基板业务实现收入3.36亿元，同比增长13%；全年出货面积12.67万平方米，同比增长17%。
3、光华科技：从近三年净利润复合增长来看，近三年净利润复合增长为-48.19%，最高为2018年的1.346亿元。
4、中英科技：从近三年净利润复合增长来看，近三年净利润复合增长为4.66%，最高为2020年的5778万元。
在基础材料覆铜板领域，中国大陆产量占全球产量的72%，2018年净出口覆铜板1.43万吨，但是贸易逆差达5.26亿美元，主要系国内出口的覆铜板产品主要为低附加值的FR-4覆铜板等产品，而技术含量高的高频高速覆铜板、封装基板等大量依赖进口。
5、上海新阳：从近三年净利润复合增长来看，近三年净利润复合增长为541.96%，最高为2020年的2.743亿元。
6、深南电路：从近三年净利润复合增长来看，近三年净利润复合增长为43.21%，最高为2020年的14.30亿元。
公司的主要产品有背板、高速多层板、多功能金属基板、厚铜板、高频微波板、刚挠结合板、存储芯片封装基板（eMMC）、微机电系统封装基板（MEMS）、射频模块封装基板（RF）、WB-CSP、FC-CSP、高速通信封装基板、PCBA板级、功能性模块、整机产品/系统总装。
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