股涨停2021-11-20 07:53:36 举报
2021年芯片封装测试龙头上市公司有哪些?哪个股票会爆发?
兴森科技:
在毛利润方面,从2017年到2020年,分别为9.62亿元、10.27亿元、11.67亿元、12.48亿元。
联得装备:
在毛利润方面,从2017年到2020年,分别为1.43亿元、2.27亿元、2.37亿元、2.26亿元。
文一科技:
在毛利润方面,从2017年到2020年,分别为6473万元、6989万元、3890万元、8069万元。
华天科技:
在毛利润方面,从2017年到2020年,分别为12.55亿元、11.62亿元、13.23亿元、18.17亿元。
苏州固锝:
在毛利润方面,从2017年到2020年,分别为3.52亿元、3.43亿元、3.44亿元、3.31亿元。
太极实业:
在毛利润方面,从2017年到2020年,分别为16.32亿元、20.74亿元、21.71亿元、22.23亿元。
通富微电:拟定增募资不超55亿元用于存储器芯片封装测试生产线建设项目等。
在毛利润方面,从2017年到2020年,分别为9.43亿元、11.49亿元、11.3亿元、16.66亿元。
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