2021年LED封装公司上市龙头大全
股涨停2021-11-12 18:53:10 举报
LED封装公司上市龙头有：
木林森002745：龙头股，11月12日盘后最新消息，木林森5日内股价上涨2.87%，截至15时，该股报14.99元涨0.81%。
Bridgelux目前在全球范围内拥有超过750项LED芯片和封装方面的技术专利。
国星光电002449：龙头股，11月12日消息，国星光电今年来涨幅上涨13.1%，截至15时，该股报11.37元，涨3.84%，换手率5.15%。
公司的控股子公司国星半导体和亚威朗科技协同发展，进一步强化在LED上游芯片领域的市场竞争力；公司拟以不超过4亿元人民币自有资金投资全自动化封装扩产项目，进一步巩固在中游封装的领先优势，并拟进一步加深与广晟公司旗下佛山照明下游业务合作关系。
LED封装概念股其他的还有：
歌尔股份002241：公司已建立起多技术融合的产品研发平台，包括声信号处理技术平台、短距离无线通信技术平台、MEMS技术平台和LED封装及应用技术平台。目前MEMS麦克风产品已推向市场，主要以面向国际市场的外销为主。
兆驰股份002429：公司在LED产业链全方位深度布局，上游LED芯片（兆驰半导体）与国内外众多知名封装企业稳定合作，产销两旺，未来将持续优化产品结构，聚焦布局高端产品、持续深化垂直产业链的深度整合，发展空间广阔；中游LED封装（兆驰光元）业绩稳步增长，兆驰光元提交创业板的分拆上市申请在正常推进中；下游应用从照明应用和背光应用两方面布局，未来将持续开拓LED板块其他应用领域。
海伦哲300201：2018年5月10日公告，公司拟以向全资子公司巨能伟业增资的方式，出资人民币3,000万元，发起设立“深圳市海讯高科技术有限公司”。海讯高科为COB封装显示屏研发及产业化的承担单位。巨能伟业出资3,000万元，持有60%的股权。COB是一种芯片直接贴装技术，是将裸芯片，控制IC直接粘贴在印刷电路板上，然后引线键合，再用有机胶将芯片和引线包装保护的工艺。相对常规LED封装而言，COB即是采用特殊的印刷封装技术将晶元和驱动IC直接固化在PCB板上的一种工艺。
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