2021年集成电路封装概念龙头股汇总，一分钟教你看懂
股涨停2021-10-23 20:08:03 举报
精选个股：不仅要看“势”，更要重“质”，注意个股形态和量价配合情况。2021年集成电路封装龙头股有：
长电科技：公司是中国半导体封装生产基地，是国家重点高新技术企业，目前已形成年产集成电路75亿块，大中小功率晶体管250亿只，分立器件芯片120万片的生产能力。公司产品包括集成电路封装和分立器件两部分，是国内领先的集成电路封装企业，其集成电路，分立器件总量和各项技经指标在国内内资企业中均排名第一，公司新厂区面积为56万平米，若全部使用，有望将成为世界级的集成电路封装企业。公司已经掌握了集成电路封装的高端技术，特别是WLCSP，RDL，Sip，FBP，MIS，Re.X封装技术，在国内同行业中处于领先地位。公司用SiP高端封装技术制造的RF-SIM卡，MSD卡，MEMS等封装产品已成功量产，公司成功进入国际著名公司(如skyworks，vishay，ADI，仙童，晶炎科技，安森美等)的全球采购链。
集成电路封装概念其他的还有：华天科技、通富微电、康强电子、太极实业、兴森科技、气派科技、飞凯材料等。
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