2021年芯片封装材料公司上市龙头大全
股涨停2021-10-23 18:06:50 举报
芯片封装材料公司上市龙头有：
飞凯材料300398：龙头股，10月22日收盘消息，飞凯材料最新报17.49元，涨3.74%。成交量10.61万手，总市值为90.27亿元。
国内芯片封装材料龙头。
数据由股涨停提供，仅供参考，不构成投资建议，股市有风险，投资需谨慎，据此操作，风险自担。
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飞凯材料300398：龙头股，10月22日收盘消息，飞凯材料最新报17.49元，涨3.74%。成交量10.61万手，总市值为90.27亿元。
国内芯片封装材料龙头。
数据由股涨停提供，仅供参考，不构成投资建议，股市有风险，投资需谨慎，据此操作，风险自担。
