2021年集成电路封装概念相关上市公司有哪些？哪些股票值得关注？

2021年集成电路封装概念股有：

兴森科技002436：

从近五年营业总收入来看，近五年营业总收入均值为35.07亿元，过去五年营业总收入最低为2016年的29.40亿元，最高为2020年的40.35亿元。

公司先后组建了3个省级研发机构“广东省省级企业技术中心”、“广东省封装基板工程技术研究中心”、“广东省高密度集成电路封装及测试基板企业重点实验室”，建立了行业一流的高端中央实验室，可实现PCB产品的机械、电性能、热性能、可靠性和环境测试等全流程的品质检验评估。

康强电子002119：

从近五年营业总收入来看，近五年营业总收入均值为13.9亿元，过去五年营业总收入最低为2016年的11.97亿元，最高为2020年的15.49亿元。

公司投资康强电子键合铜丝产业化(2010年1月项目通过国家验收)，键合铜丝以铜代金，是用于半导体/集成电路封装时连接芯片与引线框架的内引线材料，为半导体封装四大基础材料之一，总投资1400万元，建设期半年，达产后年产键合铜丝1000kg以上，新增年销售收入3000万元，净利润861.89万元。

飞凯材料300398：

从近五年营业总收入来看，近五年营业总收入均值为12.07亿元，过去五年营业总收入最低为2016年的3.910亿元，最高为2020年的18.64亿元。

公司在半导体行业的产品主要应用于集成电路封装领域，随着集成电路行业的快速发展，尤其是国内集成电路市场的高速增长，势必将带动集成电路封装行业市场空间的快速增长，公司在该领域内的产品已经国内市场取得了一定的市场份额，随着市场的高速增长以及进口替代的加速，公司该系列产品的销售及盈利将会取得较好的提高。

扬杰科技300373：

从近五年营业总收入来看，近五年营业总收入均值为18.27亿元，过去五年营业总收入最低为2016年的11.90亿元，最高为2020年的26.17亿元。

公司集研发、生产、销售于一体，专业致力于功率半导体芯片及器件制造、集成电路封装测试等高端领域的产业发展。

太极实业600667：

从近五年营业总收入来看，近五年营业总收入均值为144.13亿元，过去五年营业总收入最低为2016年的96.16亿元，最高为2020年的178.5亿元。

通过SK海力士的技术许可，海太公司采用12英寸纳米技术晶圆进行集成电路封装，其工艺在国内率先达到20纳米级，相较于其他公司，海太公司起点较高，目前已具备国际先进水平。

长电科技600584：

从近五年营业总收入来看，近五年营业总收入均值为233.72亿元，过去五年营业总收入最低为2016年的191.5亿元，最高为2020年的264.6亿元。

公司产品包括集成电路封装和分立器件两部分，是国内领先的集成电路封装企业，其集成电路，分立器件总量和各项技经指标在国内内资企业中均排名第一，公司新厂区面积为56万平米，若全部使用，有望将成为世界级的集成电路封装企业。

数据由股涨停提供，仅供参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担。