半导体封装测试相关概念股票一览，5分钟教你看懂

周二盘后讯息提示，10月19日半导体封装测试概念报涨，新朋股份（5.69，0.31，5.762%）领涨，韦尔股份3.275%、闻泰科技2.222%、康强电子1.527%、太极实业0.611%等跟涨。以下是部分相关概念股票：

新朋股份：2020年，公司实现净利润1.45亿，同比增长34.55%，近五年复合增长为10.97%；毛利率9.78%。

公司年报披露，2019年12月，投资天津金海通自动化设备制造有限公司，投资金额4,286.72万元，占比为7.43%，其主要从事半导体封装测试设备开发与生产；投资上海伟测半导体科技有限公司，投资金额3,039.45万元，占比为5.76%，其主要从事集成电路芯片晶圆级测试及测试程序开发。

韦尔股份：公司2020年实现净利润27.06亿，同比增长481.17%，近三年复合增长为332%；毛利率29.91%。

上海韦尔半导体股份有限公司于中国证监会发审委在2017年第43次会议审核中通过(首发)。

闻泰科技：2020年报显示，闻泰科技净利润24.15亿，近三年复合增长为529.1%；净资产收益率9.74%，毛利率15.21%，每股收益2.0600元。

闻泰科技完成并购全球功率器件头部厂商安世半导体，打通产业链的上游和中游，从而形成了从芯片设计、晶圆制造、半导体封装测试到产业物联网、通讯终端、笔记本电脑、IoT、汽车电子产品研发制造于一体的庞大产业布局。

康强电子：公司2020年实现净利润8793万，同比增长-5.02%；净资产收益率9.44%，毛利率18.75%，每股收益0.2300元。

近年来国内集成电路行业持续快速增长，根据中国半导体行业协会统计，2016年中国集成电路产业销售额为4335.5亿元，同比增长20.1%。

太极实业：公司2020年实现净利润8.33亿，同比增长33.87%，近三年复合增长为20.57%；毛利率12.46%。

子公司海太半导体(无锡)有限公司成立于2009年11月，由公司与海力士共同出资组建，注册资本为17500万美元，实收资本为17500万美元，法定代表人为孙鸿伟，住所为无锡市新区出口加工区K5、K6地块，经营范围为，半导体产品的探针测试、封装、封装测试、模块装配和模块测试。

深科技：2020年，公司实现净利润8.57亿，近三年复合增长为22.14%；每股收益0.5826元。

作为目前国内唯一具有从集成电路高端DRAM/Flash晶元封装测试，到模组成品生产完整产业链的企业，深科技在保持电子产品制造业务竞争优势的基础上，重点发展集成电路半导体封装和测试业务。

数据由股涨停提供，仅供参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担。