芯片封测概念上市公司一览,2021年芯片封测上市公司有哪些?

股涨停2021-10-19 07:10:40 举报

芯片封测概念股有:

光力科技300480:子公司LPB在开发、生产高性能高精密空气主轴、旋转工作台、空气静压主轴、精密线性导轨和驱动器的领域一直处于业界领先地位,特别是在半导体工业芯片封测工序——精密高效切割、隐形眼镜行业的精加工等应用领域,该公司的产品具有超高运动精度、超高转速和超高刚度的突出优势。

从近五年扣非净利润复合增长来看,近五年扣非净利润复合增长为20.95%,过去五年扣非净利润最低为2016年的2391万元,最高为2020年的5117万元。

华天科技002185:公司与南京浦口经济开发区管理委员会于2018年7月6日签订南京集成电路先进封测产业基地项目《投资协议》。

从近五年扣非净利润复合增长来看,近五年扣非净利润复合增长为11.75%,过去五年扣非净利润最低为2019年的1.516亿元,最高为2020年的5.318亿元。

通富微电002156:中国第三、世界第十的封测企业;具有较强的海外竞争力,世界排名前二十位的半导体企业有一半以上是公司客户,其中包括TI、ST、INFINEON、NXP等;国家集成电路产业基金帮助公司收购AMD分厂股权进入高端芯片封测,国家大基金持股21.72%。

从近五年扣非净利润复合增长来看,近五年扣非净利润复合增长为18.08%,过去五年扣非净利润最低为2019年的-1.304亿元,最高为2020年的2.072亿元。

硕贝德300322:发力指纹识别模组制造与芯片封测,2014年公司先后控股科阳光电、昆山凯尔和新设惠州凯尔快速切入传感器封装和模,制造领域;天线领域行业领先。

从近五年扣非净利润复合增长来看,近五年扣非净利润复合增长为1.28%,过去五年扣非净利润最低为2017年的1441万元,最高为2018年的5021万元。

深康佳A000016:针对半导体领域,产业基金从第三代半导体材料GaN、SiC,到IDM、封测、芯片和模组领域会寻找和康佳半导体产业能形成协同和互补的标的进行投资,协助康佳完成半导体领域的产业链布局。

从近五年扣非净利润复合增长来看,过去五年扣非净利润最低为2020年的-23.68亿元,最高为2017年的-9728万元。

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