半导体封装概念短讯：周一盘中报跌，晶方科技跌4.1%
股涨停2021-10-18 10:58:07 举报
10月18日盘中短讯，截至发稿时，半导体封装概念报跌，晶方科技（-4.071%）领跌，芯朋微（-3.549%）、长电科技（-2.466%）、康强电子（-2.446%）等个股纷纷跟跌。相关半导体封装概念股有：
1、晶方科技（603005）：公司目前封装产品主要有影像传感芯片、环境光感应芯片、医疗电子器件、微机电系统、射频识别芯片等，该些产品被广泛应用在消费电子、医学电子、电子标签身份识别、安防设备等诸多领域。
2、芯朋微（688508）：公司建立了科技创新和知识产权管理的规范体系，在电路设计、半导体器件及工艺设计、可靠性设计、器件模型提取等方面积累了众多核心技术，拥有60余项国际、国内发明专利，2012年取得“江苏省知识产权管理规范化示范单位”荣誉称号。
3、长电科技（600584）：公司主营半导体，电子原件，专用电子电气装置的研制、开发、生产及销售，公司拥有IGBT封装技术，同时其控股子公司正在积极研发IGBT产品，为IGBT设计公司。
4、康强电子（002119）：带动半导体市场高速增长的通讯、计算机产品因市场趋于饱和而增长乏力；汽车电子、医疗保健电子、物联网、存储产品等新兴市场的兴起与发展，为半导体市场的发展带来新的机遇。
5、深科技（000021）：作为目前国内唯一具有从集成电路高端DRAM/Flash晶元封装测试，到模组成品生产完整产业链的企业，深科技在保持电子产品制造业务竞争优势的基础上，重点发展集成电路半导体封装和测试业务。
6、沪硅产业（688126）：公司主要产品为300mm及以下的半导体硅片，经过多年的持续研发和生产实践，公司形成了深厚的技术积累。
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