芯片封装上市公司股票有哪些？相关芯片封装龙头一览
股涨停2021-10-18 08:51:22 举报
2021年芯片封装概念股有：
晶方科技：
2021年第二季度季报显示，毛利率54.12%，净利率38.65%。全球晶圆级芯片封装技术引领者；拥有可达到最小的MEMS传感器封装技术；全球第一家12英寸WLCSP封装供应商；指纹识别芯片TSV先进封装重要的供应商之一；参与发起设立苏州晶方集成电路产业投资基金合伙企业；荷兰光刻机制造商ASML是公司参与并购的荷兰Anteryon的最主要客户；20年1月募集14亿用于集成电路12英寸TSV及异质集成智能传感器模块项目。
联瑞新材：
2021年第二季度季报显示，联瑞新材营业总收入同比增长48.71%至1.5亿元，毛利率45.02%，净利率28.37%。拟投建高端芯片封装用球形粉体生产线项目。
长电科技：
2021年第二季度，公司营收同比增长13.38%至71.06亿元，毛利率18.48%，净利率13.17%。世界前三的先进芯片封装。长电科技提供微系统集成封装测试一站式服务，包含集成电路的设计与特性仿真、晶圆中道封装及测试、系统级封装及测试服务；产品技术主要应用于5G通讯网络、智能移动终端、汽车电子、大数据中心与存储、人工智能与工业自动化控制等电子整机和智能化领域。
华天科技：
2021年第二季度季报显示，华天科技营业总收入同比增长49.38%至30.21亿元，毛利率27.17%，净利率13.49%。世界前三的先进芯片封装。长电科技提供微系统集成封装测试一站式服务，包含集成电路的设计与特性仿真、晶圆中道封装及测试、系统级封装及测试服务；产品技术主要应用于5G通讯网络、智能移动终端、汽车电子、大数据中心与存储、人工智能与工业自动化控制等电子整机和智能化领域。
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