2021年半导体封装测试行业上市公司一览，一文了解！
股涨停2021-10-14 18:47:31 举报
周四盘后消息，半导体封装测试概念报涨，韦尔股份（248.88，6.86，2.834%）领涨，康强电子(14.54，0.38，2.684%)、苏州固锝(14.36，0.29，2.061%)、新朋股份(5，0.08，1.626%)等跟涨。半导体封装测试行业上市公司有：
韦尔股份：
公司自行研发设计的半导体产品已进入小米、VIVO、酷派、魅族、华为、联想、摩托罗拉、三星、海信、中兴、波导、努比亚等国内知名手机品牌，以及海康、大华等产品的供应链。韦尔股份市盈率为73.67，2020年营收同比增长45.43%至198.2亿，毛利率达到29.91%。
康强电子：
带动半导体市场高速增长的通讯、计算机产品因市场趋于饱和而增长乏力；但是，汽车电子、医疗保健电子、物联网、存储产品等新兴市场的兴起与发展，为半导体市场的发展带来新的机遇。康强电子市盈率为66.09，2020年营收同比增长9.19%达15.49亿，毛利率达到18.75%。
苏州固锝：
子公司苏州硅能半导体科技股份有限公司成立于2007年11月12日，主营集成电路、功率半导体芯片和器件的工艺开发、设计、生产。公司市盈率为114.91，2020年营业总收入同比增长-8.88%，毛利率达到18.36%。
新朋股份：
公司年报披露，2019年12月，投资天津金海通自动化设备制造有限公司，投资金额4,286.72万元，占比为7.43%，其主要从事半导体封装测试设备开发与生产；投资上海伟测半导体科技有限公司，投资金额3,039.45万元，占比为5.76%，其主要从事集成电路芯片晶圆级测试及测试程序开发。新朋股份市盈率为26.26，2020年营收同比增长17.99%达42.51亿，毛利率达到9.78%。
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