2021年芯片封测龙头上市公司有哪些？

周四午间收盘分析，芯片封测概念报跌，利扬芯片（47.42，-0.98，-2.025%）领跌，硕贝德(11.26，-0.15，-1.315%)、睿创微纳(90.67，-1.19，-1.295%)、长电科技(32.28，-0.38，-1.164%)、通富微电(19.94，-0.2，-0.993%)等跟跌。

相关芯片封测上市公司有：

光力科技：

从近三年净利润复合增长来看，近三年净利润复合增长为18.41%，最高为2020年的5935万元。

子公司LPB在开发、生产高性能高精密空气主轴、旋转工作台、空气静压主轴、精密线性导轨和驱动器的领域一直处于业界领先地位，特别是在半导体工业芯片封测工序——精密高效切割、隐形眼镜行业的精加工等应用领域，该公司的产品具有超高运动精度、超高转速和超高刚度的突出优势。

联得装备：

从近三年净利润复合增长来看，近三年净利润复合增长为-6.66%，最高为2018年的8527万元。

2020年4月公司拟发行股票建设半导体封测智能装备建设项目。

汉威科技：

从近三年净利润复合增长来看，近三年净利润复合增长为82.56%，最高为2020年的2.055亿元。

2020年一季度公告披露；MEMS产品线顺利投产，公司掌握核心芯片设计技术，正在筹建MEMS封测产线，有效打通了产品升级的技术和市场通道。

太极实业：

从近三年净利润复合增长来看，近三年净利润复合增长为20.57%，最高为2020年的8.329亿元。

公司同海力士成立合资公司海太半导体，从事DRAM芯片封测业务，目前公司投资已经收到成效，成功转型为半导体企业，盈利能力也有所提升。公司半导体业务主要是为海力士的DRAM产品提供后工序服务。海力士是以生产DRAM、NANDFlash和CIS非存储器产品为主的半导体厂商，目前在韩国有一条8英寸晶圆生产线和两条12英寸晶圆生产线，在中国无锡有一条12英寸晶圆生产线。SK海力士是世界前三大DRAM制造商之一。

深康佳A：

从近三年净利润复合增长来看，近三年净利润复合增长为7.76%，最高为2020年的4.776亿元。

针对半导体领域，产业基金从第三代半导体材料GaN、SiC，到IDM、封测、芯片和模组领域会寻找和康佳半导体产业能形成协同和互补的标的进行投资，协助康佳完成半导体领域的产业链布局。

华天科技：

从近三年净利润复合增长来看，近三年净利润复合增长为34.17%，最高为2020年的7.017亿元。

公司有涉及汽车相关芯片封测业务。公司目前订单饱满。

本文相关数据仅供参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担。股市有风险，投资需谨慎。