半导体封装行业股票名单有哪些？（2021/10/14）
股涨停2021-10-14 09:44:50 举报
10月14日开盘分析，半导体封装概念报涨，芯朋微2.634%领涨，太极实业、深南电路、赛腾股份、联得装备等个股跟涨。半导体封装行业股票有：
1、芯朋微（688508）：
2020年ROE为12.19%，净利9974万、同比增长50.73%。公司具有国内领先的研发实力，特别在高低压集成半导体技术方面更是拥有业内领先的研发团队。
2、太极实业（600667）：
净利8.33亿、同比增长33.87%，截至2021年10月10日市值为173.97亿。公司与SK海力士形成紧密的、难以替代的合作关系，有助于公司在优质平台上开展半导体业务，并建立科学管理系统、先进工艺与设备和优质人才储备等优势。
3、深南电路（002916）：
2020年ROE为23.86%，净利14.3亿、同比增长16.01%，截至2021年10月10日市值为467.69亿。公司拟募集17.5亿元建设半导体高端高密IC板项目及数通用PCB板项目。
4、联得装备（300545）：
2020年ROE为9.69%，净利7429万、同比增长-8.13%。公司生产的SOT半导体封装设备已经按照客户指定的交付要求，交付到无锡英飞凌生产现场。
数据由股涨停提供，仅供参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担。股市有风险，投资需谨慎。
