2021年芯片封装股票概念有哪些？看看有哪些？

9月8日股涨停讯，芯片封装概念收盘报跌，快克股份（37.91，-1.57，-3.977%）领跌，博威合金(-3.046%)、联瑞新材(-2.901%)、锐科激光(-2.844%)等跟跌。股涨停小编整理部分相关芯片封装概念股票：

1、硕贝德：从近三年营业总收入来看，近三年营业总收入均值为17.73亿元，过去三年营业总收入最低为2018年的17.22亿元，最高为2020年的18.46亿元。

2019年，公司继续执行“两个聚焦，一个强化”的发展战略，持续对公司主营业务进行优化，剥离了重资产的半导体芯片封装业务，将主营业务进一步聚焦到以射频技术为核心的天线射频业务，为客户提供从移动终端天线、系统侧基站天线到车载智能天线、指纹识别模组、散热组件等产品的研发和制造，深度挖掘大客户潜力，满足客户对不同类型产品的多样化需求。

2、新易盛：从近三年营业总收入来看，近三年营业总收入均值为13.08亿元，过去三年营业总收入最低为2018年的7.600亿元，最高为2020年的19.98亿元。

公司致力于围绕主业实施垂直整合，实现光器件芯片制造、光器件芯片封装、光器件封装和光模块制造环节全覆盖，成为具备规模化垂直生产能力的光模块及器件供应商，提高综合竞争力。

3、聚飞光电：从近三年营业总收入来看，近三年营业总收入均值为24.01亿元，过去三年营业总收入最低为2018年的23.45亿元，最高为2019年的25.07亿元。

公司专业从事LED芯片封装，芯片为的原材料。

4、文一科技：从近三年营业总收入来看，近三年营业总收入均值为2.99亿元，过去三年营业总收入最低为2019年的2.588亿元，最高为2020年的3.320亿元。

极大规模集成电路自动塑封压机/模具和极大规模集成电路自动切筋成型机/模具的开发及产业化项目（国家重大科技攻关项目）、BGA芯片封装模具（国家重点新产品项目）、100-170T集成电路自动封装装备（国家重大科技成果转化项目）、GS-700集成电路自动冲切成型系统（国家火炬计划项目）等。

5、亨通光电：从近三年营业总收入来看，近三年营业总收入均值为326.7亿元，过去三年营业总收入最低为2019年的317.6亿元，最高为2018年的338.7亿元。

公司已分步从英国洛克利引进硅光子芯片技术，通过100G/400G硅光模块研发及量产项目的实施，公司有望实现从硅光子芯片设计、硅光子芯片封装到光收发模块制造的垂直集成能力，丰富了光器件产品种类，进一步完善了光通信产业链。

6、大港股份：从近三年营业总收入来看，近三年营业总收入均值为11.61亿元，过去三年营业总收入最低为2020年的8.603亿元，最高为2018年的16.90亿元。

苏州科阳主要是采用TSV等技术为集成电路设计等企业提供晶圆级芯片封装加工服务。

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