9月6日木林森涨近7%，领涨半导体封装概念
股涨停2021-09-06 21:59:19 举报
9月6日晚间复盘数据显示，半导体封装概念报涨，木林森（17.44，1.12，6.863%）领涨，康强电子(16.34，0.7，4.476%)、深南电路(94.16，3.8，4.205%)、赛腾股份(24.25，0.75，3.191%)等跟涨。
相关半导体封装概念股有：
1、木林森002745：2015年9月份，公司拟以1.8亿元获得开发晶10.91%股权，开发晶是中国电子集团打造超百亿LED产业链的核心平台，定位为“LED整体解决方案提供商”，业务范围涵盖LED外延片，芯片，封装模组，照明应用等所有产业链环节。
2、康强电子002119：据国际半导体设备材料产业协会统计，康强电子2013年引线框架产销规模居全球第8位，为公司发展提供了有力的市场保证。
3、深南电路002916：无锡天芯互联科技有限公司系公司全资子公司，成立于2012年3月29日，注册资本为人民币5，000万元，注册地址，无锡新区菱湖大道200号中国传感网国际创新园F区服务楼东楼，经营范围，微电子元器件、光电技术设备、电子装联、半导体封装基板、印刷电路板、模块模组封装产品、通讯科技产品、通信设备的研发、设计、制造、销售；电子信息材料、先进复合材料的研发、制造、销售；技术开发、技术服务、技术咨询、技术转让；自有机械和设备的租赁服务(不含融资性租赁)；自营和代理各类商品和技术的进出口(国家限定公司经营或禁止进出口的商品和技术除外)。
4、赛腾股份603283：拟以6120万元收购无锡昌鼎电子有限公司51%股份。标的公司是从事半导体封装测试的企业，主要产品是半导体元件的封装测试、视觉检测自动化设备。
5、歌尔股份002241：该生产线建成后主要用于生产传感器、智能传感器及SiP系统级封装模组等产品。
6、晶方科技603005：晶方科技的CMOS影像传感器晶圆级封装技术，彻底改变了封装的世界，使高性能，小型化的手机相机模块成为可能。
7、芯朋微688508：公司位处江苏省无锡市，是中国集成电路产业的传统优势区域，周边配套产业链完备，有利于公司与上游芯片制造、封装厂商实现产业链协同。
本文相关数据仅供参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担。股市有风险，投资需谨慎。
