2021年半导体封装测试上市公司龙头大全，一分钟速读！
股涨停2021-09-04 17:52:28 举报
2021年半导体封装测试上市公司龙头有：
长电科技（600584）：半导体封装测试龙头股。公司还开发出与中国移动合作的CMMBCA证书认证卡(用于用户接入CMMB移动电视时的身份认证)，用于手机银行的MicroSDKey(用于用户用手机进行网上银行业务时的身份认证)，与中国电信合作的MicroSDWIFI(帮助用户接入中国电信的WIFI网络及提供身份认证)，与无锡美新半导体合作的MEMS产品(广泛应用于触摸式手机，互动游戏等传感业务)。
半导体封装测试概念股其他的还有：
台基股份（300046）：湖北台基半导体股份有限公司是深交所创业板上市公司(股票简称，台基股份；股票代码，300046)，现注册资本为14208万元。
扬杰科技（300373）：公司集研发、生产、销售于一体，专业致力于功率半导体芯片及器件制造、集成电路封装测试等领域的产业发展。
华微电子（600360）：吉林华微电子股份有限公司是集功率半导体器件设计研发、芯片加工、封装测试及产品营销为一体的国家级高新技术企业，在2017年中国半导体行业协会评选的中国半导体十大功率器件企业中名列首位。
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