半导体硅片上市龙头企业有哪些？半导体硅片概念股一览
股涨停2021-09-01 09:12:32 举报
半导体硅片上市龙头企业有：
立昂微605358：半导体硅片龙头股。项目设计年产能为120万片集成电路用8英寸硅片，项目建设期为24个月。
沪硅产业688126：半导体硅片龙头股。而MEMS传感器企业采购硅片的模式具有小批量、多批次、产品种类多等特点，与部分半导体硅片龙头企业的生产及商业模式存在一定差异。
中环股份002129：半导体硅片龙头股。公司的主营业务以单晶硅材料为核心展开，依托五十多年在硅材料领域的经验、技术积累和优势，纵向在半导体器件行业延伸，形成功率半导体器件产业；横向在新能源光伏产业领域扩展，形成公司的新能源产业。
众合科技000925：节能环保业务包括水处理、大气治理和半导体级直拉单晶硅系列产品。
兴森科技002436：公司的主营业务没有发生变化，继续围绕PCB业务、军品业务、半导体业务三大业务主线开展，其中PCB业务包含样板快件、小批量板的设计、研发、生产、销售以及表面贴装；军品业务包含PCB快件样板和高可靠性、高安全性军用固态硬盘、大容量存储阵列以及特种军用固态存储载荷的设计、研发、生产和销售；半导体业务产品包含IC封装基板和半导体测试板。
中晶科技003026：浙江中晶科技股份有限公司主营业务为半导体硅材料的研发、生产和销售，主要产品为半导体硅片及半导体硅棒。
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