股涨停2021-07-23 21:12:47 举报
7月23日晚间复盘,集成电路封装概念报跌,扬杰科技(53.43,-3.57,-6.263%)领跌,通富微电、气派科技、太极实业、华天科技等跟跌。那么,集成电路封装概念股有哪些?
兴森科技:公司先后组建了3个省级研发机构“广东省省级企业技术中心”、“广东省封装基板工程技术研究中心”、“广东省高密度集成电路封装及测试基板企业重点实验室”,建立了行业一流的高端中央实验室,可实现PCB产品的机械、电性能、热性能、可靠性和环境测试等全流程的品质检验评估。
净利润同比增长158.76%至1.01亿。
飞凯材料:公司在半导体行业的产品主要应用于集成电路封装领域,随着集成电路行业的快速发展,尤其是我国集成电路市场的高速增长,势必将带动集成电路封装行业市场空间的快速增长,公司在该领域内的产品已经我国市场取得了一定的市场份额,随着市场的高速增长以及进口替代的加速,公司该系列产品的销售及盈利将会取得较好的提高。
2021年第一季度公司营收同比增长52.89%至5.63亿元,净利润同比增长30.22%至6821万。
长电科技:公司是中国半导体封装生产基地,国内著名的三极管制造商,集成电路封装测试龙头企业,国家重点高新技术企业。
2021年第一季度公司营收同比增长17.59%至67.12亿元,净利润同比增长188.68%至3.86亿。
康强电子:公司投资康强电子键合铜丝产业化,键合铜丝以铜代金,是用于半导体/集成电路封装时连接芯片与引线框架的内引线材料,为半导体封装四大基础材料之一,总投资1400万元,建设期半年,达产后年产键合铜丝1000kg以上,新增年销售收入3000万元,净利润861.89万元。
2021年第一季度公司营收同比增长71.57%至4.74亿元,净利润同比增长100.07%至2272万。
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