股涨停2021-07-23 11:46:37 举报
7月23日上午收盘数据显示,芯片供应概念报涨,晶晨股份(126.18,10.345%)领涨,聚辰股份、ST丹邦、东土科技等跟涨。
芯片供应概念股有:
晶晨股份:7月23日晶晨股份开盘报价120.33元,收盘于126.18元,涨10.35%。当日最高价为133.32元,最低达120.33元,成交量6.01万手,总市值为518.75亿元。
公司主营业务为多媒体智能终端SoC芯片的研发、设计与销售,芯片产品主要应用于智能机顶盒、智能电视和AI音视频系统终端等科技前沿领域,业务覆盖中国大陆、中国香港、美国、欧洲等全球经济主要区域。
聚辰股份:聚辰股份(688123)涨9.68%,报54.84元,成交额1.84亿元,换手率4.15%,振幅9.680%。
在智能卡芯片领域,公司通过自主研发的加密算法以及安全防护技术提升了产品的安全性,通过自主研发的用于非接触卡类芯片的编程失败自检测技术提高了非接触通信数据传输的准确性及效率,通过自主研发的低功耗技术提升了非接触CPU卡的工作距离,并通过采用公司自主研发的嵌入式EEPROM技术,保证了逻辑卡芯片的可靠性和数据保存时间,大幅提升了产品的生命周期。
*ST丹邦:当前市值17.26亿。7月23日消息,今日ST丹邦开盘报2.99元,截至11时30分,该股涨5%报3.15元。
2017年半年度公司董事会经营评述表述,公司专注于微电子柔性互连与封装业务,形成了从FCCL→FPC、FCCL→COF柔性封装基板→COF产品的较为完整产业链,是全球极少数产业链涵盖从基材、基板到芯片封装的企业之一。公司非公开发行募投项目“微电子级高性能聚酰亚胺研发与产业化”主要用于研发与生产微电子级高性能聚酰亚胺薄膜(PI膜),而PI膜是生产FCCL的重要原材料之一。公司项目顺利实施后,公司的产业链将进一步向上游延伸,最终形成“PI膜→FCCL→FPC”、“PI膜→FCCL→COF柔性封装基板→COF产品”的全产业链结构。
本文相关数据仅供参考,不对您构成任何投资建议。用户应基于自己的独立判断,自行决定证券投资并承担相应风险。股市有风险,投资需谨慎。